Stage - Développement Traitement de Maillages 3D H/F - TOPSOLID

Fort de plus de quarante années d'expérience, TOPSOLID SAS est un leader mondial dans l'édition de logiciel CAO-CFAO-ERP.

La stratégie de TOPSOLID est d'offrir des solutions digitales complètement intégrées pour l'industrialisation des produits en contexte Industrie 4.0.

TOPSOLID SAS opère principalement sur les métiers de l'ingénierie (conception), de la mécanique (usinage CNC, outillages, ...), de la métallerie, de la tôlerie-chaudronnerie et du bois.

Sur chacun de ces « univers métier », la gamme de produits TopSolid est moderne, complète et unique sur le marché. Grâce à notre technologie avancée et notre sens permanent de l'innovation au service des métiers, nous connaissons une forte croissance sur le marché global de la CFAO.

La société s'est développée sur le marché international depuis plus de 20 ans. Aujourd'hui ses produits sont diffusés partout dans le monde à travers 9 filiales directes, et un réseau de plus de 85 revendeurs et partenaires. Plus de 60% des logiciels sont exportés en Europe, Asie, Océanie, Afrique, Amérique du Nord et Amérique du Sud.

Plus de 600 passionnés (collaborateurs TOPSOLID et revendeurs) développent et commercialisent TopSolid à travers le monde quotidiennement, pour le plus grand bonheur de tous les intervenants d'une chaine de production (deviseurs, concepteurs, programmeurs, assembleurs, opérateurs atelier, usineurs, contrôleurs qualité, poseurs chantier, ...) .Ce stage a pour objectif de mener une étude exploratoire et comparative de solutions logicielles existantes (SDK) dédiées au traitement de maillages 3D : réparation, bouchage de trous et décimation.

L'enjeu est d'analyser la pertinence technique de ces solutions pour de futures applications en environnement CFAO, sans objectif de mise en production industrielle immédiate.

Encadré(e) par l'équipe Modélisation, le/la stagiaire participera aux missions suivantes :

Analyse et état de l'art

- Étude des problématiques courantes liées aux maillages 3D
(défauts topologiques, trous, bruit, densité excessive).
- Analyse de l'état de l'art des solutions logicielles et SDK existants.

Prise en main et expérimentation de SDK

- Sélection de plusieurs SDK spécialisés en réparation, bouchage et décimation de maillages.
- Prise en main des API et des outils associés.
- Constitution de jeux de données de test représentatifs
(maillages complexes ou volontairement dégradés).

Évaluation comparative

- Définition de critères d'évaluation objectifs :
- qualité géométrique des résultats,
- robustesse des algorithmes,
- performances de calcul,
- facilité d'utilisation et d'intégration.
- Réalisation de prototypes expérimentaux indépendants.
- Analyse comparative des résultats obtenus.

Capitalisation

- Documentation des expérimentations réalisées.
- Rédaction du rapport de stage et préparation de la soutenance académique.
- Formulation de recommandations techniques et méthodologiques.

Profil recherché

- Étudiant(e) en école d'ingénieur ou master dans l'un des domaines suivants :
- informatique graphique,
- génie logiciel,
- modélisation 3D,
- traitement géométrique ou numérique.
- Intérêt pour les algorithmes 3D et l'analyse technique de solutions logicielles.
- Rigueur, autonomie encadrée et esprit d'analyse.

Conditions du stage

- Type : Stage de fin d'études (PFE)
- Durée : 6 mois
- Temps de travail : temps plein
- Période :dès que possible
- Lieu : Labège (31670), France