Stage - Interconnexions 3D pour le Design et la Fabrication de Processeurs Quantiques H/F - CEA

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au coeur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiosité

Pour améliorer les performances des ordinateurs quantiques, l'intégration tri-dimensionnelle (3D) est désormais la clé ! Grâce à des technologies telles que le flip-chip, le routage multi-niveaux ou même les vias traversants en silicium (TSV), l'intégration 3D offre des solutions pour augmenter le nombre de qubits sur un processeur, réduire les pertes des signaux et le cross-talk, et même améliorer la gestion thermique. Tous ces aspects sont essentiels pour la mise à l'échelle des qubits et la réalisation de processeurs quantiques robustes aux erreurs.

Notre équipe développe des technologies d'interconnexion 3D (par exemple des microbumps supraconducteurs et des TSV) pour les prochaines générations de processeurs quantiques. Ce stage sera axé sur la caractérisation électrique et radiofréquence de ces interconnexions afin d'évaluer leur impact potentiel sur les propriétés de dispositifs quantiques intégrés à proximité. Ce stage vous positionnera à la frontière entre les défis matériaux, technologiques et physiques des systèmes quantiques. Vous travaillerez avec les équipes du CEA-LETI et du CEA-IRIG. En tant que stagiaire, vous effectuerez des caractérisations à basse température, dans un cryostat, de briques technologiques 3D afin d'évaluer leurs propriétés supraconductrices. Vous participerez également aux discussions sur de futures architectures et à la conception d'un nouveau jeu de masques visant à étudier de nouveaux designs mêlant briques 3D et dispositifs quantiques.

Vous êtes étudiant en master ou en école d'ingénieur avec une spécialisation en physique quantique, microélectronique ou nanotechnologie. Toute expérience avec les processus de fabrication en salle blanche, les caractérisations électriques à basse température et/ou les logiciels de layout est un plus. Ce travail pourra être prolongé en thèse.

Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles !

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :
- L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche
scientifique,
- Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
- Une expérience à la pointe de l'innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
- Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
- De réelles opportunités de carrière à l'issue de votre stage,
- Un poste au coeur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le
CEA,
- Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
- Un équilibre vie privée - vie professionnelle reconnu,
- Un restaurant d'entreprise,
- Une politique diversité et inclusion,
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi
est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour
l'inclusion des travailleurs handicapés.