Technicien Process Packaging - Assemblage Sous Vide - 2x8 H/F - Cofabrik
Les missions du poste
Implanté en Isère, notre client est un industriel de la microélectronique reconnu pour son expertise de pointe.
Il développe et produit des composants de haute technologie qui répondent aux exigences les plus élevées de ses clients, en France comme à l'international. Sa forte croissance se traduit par de nombreux recrutements et par des investissements importants dans ses moyens de production.
Il renforce son équipe Support Production en 2x8 avec un technicien process dédié au packaging (back-end) H/F.
Vous serez le premier recours technique de l'atelier d'assemblage sous vide. Les procédés qui vous attendent sont variés et exigeants : report et collage de puces, câblage filaire, brasage en four, scellement sous vide, puis contrôles dimensionnels et optiques sous binoculaire et microscope.
La plupart des opérations sont automatisées, avec une part de gestes manuels de précision.
Vos missions
Rattaché(e) au Manager Support Production, vous rejoignez une équipe de 15 personnes répartie sur trois ateliers (front-end, assemblage sous vide, fin de ligne), qui assure une présence technique en continu. Vous travaillez en lien étroit avec la production, la maintenance et la R&D.
Assurer la disponibilité des moyens industriels back-end de votre périmètre, en lien direct avec la production et la maintenance.
Intervenir en temps réel sur les lots bloqués (HOLD) et les non-conformités pour corriger les dérives, notamment en collage, câblage, brasage et tenue du vide.
Piloter des chantiers d'amélioration continue sur les étapes d'assemblage, avec les outils de résolution de problèmes (5 Pourquoi, 8D, 6M).
Former et qualifier les opérateurs de production, et tenir à jour le référentiel documentaire de l'atelier.
Participer à la mise en service des nouveaux équipements et outillages, et accompagner les essais de la R&D en production.
Votre profil
Vous êtes titulaire d'un Bac +2/3 (BTS, BUT) à dominante technique : mesures physiques, microtechniques, mécanique, génie électrique ou microélectronique.
Vous avez 2 à 5 ans d'expérience sur des procédés d'assemblage back-end en microélectronique, ou en micromécanique, mécanique de précision ou techniques du vide. Vous savez lire un plan, vous représenter une pièce en 3D et réaliser des contrôles dimensionnels et optiques, et vous êtes à l'aise avec l'informatique.
Idéalement, vous connaissez aussi les méthodes d'essai de l'assemblage microélectronique et les essais de déverminage (ESS).
Les plus du poste
Une activité en pleine croissance : de nouveaux équipements et de nouveaux défis à relever.
Des technologies de haute précision rares (vide, brasage, micro-assemblage), qui font de vous un expert recherché.
Une équipe à taille humaine et conviviale de 15 personnes, avec une présence technique partagée sur trois ateliers.
INDSP
